AMD 的 Turbo Dock 技術為合體的變形平板帶來更好的散熱與效能(影片)
這是今年 AMD 在 MWC 所展示,配合四核心 Temash APU 產品的概念機上提出的技術。它的基本原來我們在 Lenovo 的 Helix 上見過,基本上就是在變型平板的底座中藏有額外的散熱裝置,讓平板在合體的狀況下可以以更高的時脈運作。在概念機上,這允許晶片的 TDP 由 8W 提升到 15W,但 AMD 似乎沒有提供什麼準確的數字,只是在微軟的 Fishbowl 示範程式中,達成了提升 50% 的效能的成績。據 AMD 的說法,這已經有逼近 17W Intel Core i3 等級的運算力,而相比 Clover Trail 什麼的就厲害多了。
概念機本身是一台 Compal (仁寶)做的 13 吋 Full HD 解析度平板,類似的機器大約在今年年中左右上市。繼續閱讀裡有主站操作的影片喔~