全球不同地區的 LTE 頻譜手機廠商和經常需要旅行的用戶來說都是個頗為令人頭疼的問題,不過現在 Qualcomm 似乎找到了一個不錯的解決方案。他們日前推出了一款型號為 RF360 的行動通訊晶片,這款產品是全球第一款同時支援 FDD-LTE、TDD-LTE、WCDMA、EV-DO、CDMA 1x、TD-SCDMA 及 GSM / EDGE 網路的行動晶片,通吃全球約 40 種不同的 LTE 頻譜。

此外這款產品在天線表現、續航力、連線穩定性等方面均有所突破,而且還有助於廠商打造更輕薄的裝置(按照 Qualcomm 的說法新產品有不少「世界首創」的功能呢)。除 RF360 之外 Qualcomm 此次還推出了一款型號為 WTR1625L 的晶片,它兼容全球 LTE 網路,同時還支援電信商聚合技術(可以將不同的頻譜加在一起)。搭載 RF360 的產品預計會在 2013 年下半年進入市場,跳轉後還有一段介紹影片,有興趣的朋友可以看一下。