Broadcom 日前推出了其首款 4G 晶片,這款產品的型號為 BCM21892,支援 LTE-Advanced 網路。在電信商能提供 20MHz 頻寬(現在可不多)或相應聚合技術(可以將不同的頻譜加在一起)的前提下,它的數據傳輸速度可以達到最高 150Mb/s。

BCM21892 支援目前世界上大部份常用的網路標準,包括 TD-LTE、FDD-LTE、HSPA+、TD-SCDMA、EDGE / GSM 等。另外在 28nm 電晶體及最新運算法的幫助下,這款晶片的功耗和市面上其它同類產品相比低了 25%,同時尺寸也「縮水」了不少(多出來的空間可以放 NFC 晶片)。目前 BCM21892 還處於樣品階段,正式的上市時間最早也要等到 2014 年,希望 Broadcom 能憑藉這款產品縮小和競爭對手間的差距吧。