解構 BlackBerry Z10 ,重點晶片來自 Qualcomm 和 Samsung

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2013年02月12日, 晚上 09:35
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網站 UBM Techinsights 剛剛將 BlackBerry Z10 詳盡拆解,發現內裡的重點晶片都來自 Qualcomm 和 Samsung 兩間晶片界巨頭。最重要的處理器其實已知了,就是 Qualcomm 的 Snapdragon S4 ,通訊晶片、音訊晶片和電池管理晶片都是來自同一間公司。而 2GB 的 RAM 和 16GB 的 ROM 則是來自 Samsung。Technisights 的朋友們同時為大家詳細分析 Z10 跟 iPhone 5 和 Galaxy S III 比較之下的優劣,有興趣可到引用來源看看。
標籤: BB10, BBZ10, blackberry, BlackBerryZ10, mobilepostcross, Qualcomm, Snapdragon S4, SnapdragonS4, teardown, Z10
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