採用最新 Intel Clover Trail+ 處理器的 Android 手機 K900 光是看硬體規格就很棒了,只是當你在現場看過實機,你應該會有更多的感受。這部採用不銹鋼合金加聚碳酸酯的手機背面成三段,以確保訊號的穩定性,不會出現斷線的情況。這個獨特的設計也讓它在顏色的搭配上有更多的變化。我們在現場看到有四種顏色,分別是棕色、黒色、銀色與閃光銀,這四個顏色不僅僅出現在中間的背蓋上,也會在機身上反映出來,搭配的很好,好好的把我們線絲轉移,沒在注意背蓋上有四顆螺絲釘的存在。

由於 K900 採用了 5.5 吋的 FHD 1080p IPS 螢幕,所以手機少不免會大了一些,不過現在 6.1 吋的手機都有了,5.5 吋又算什麼呢?而且他們有為手機的左右兩邊做了一些圓邊的工作,更配合人體工學,讓它拿在手上的感覺更舒服一點。6.9mm 的薄度確實很棒,我們把 iPhone 5 與它放在一起,可以看到 K900 還薄一些。手機的整體做工看起來很扎實,與過去我們看到的塑膠機身手機有很大差別。5.5 吋 1080p 螢幕的效果很好,顏色很鮮豔,只是我們還沒有被允許拿在手上慢慢的把玩介面,所以也辦法好好的看清楚細節(儘管看又真的能看到嗎?)。我們現在對它的介面等所知不多,但相信下月在巴塞隆拿的 MWC 2013 上便可以知道更多,我們就一起期待吧!