將於 CES 2013 上正式推出的 ZTE 新旗艦 Grand S 到底長什麼樣?是否就是我們之前看到過的那副「面孔」呢?今天在上海 ZTE 研發中心舉行的「ZTE 設計之夜」上問題的答案終於揭曉了...一部分... 說一部分是因為在現場我們看到的更多是 ZTE 為媒體準備的幻燈片預覽,真機只是在最後出現了短短一會,而且還只是讓人遠遠地眺望而已(ZTE:當然是要留到 CES 上給你們看啦)。

說回手機本身,它的螢幕達到了 5 吋,觸控螢幕厚度是「全球最薄」的 0.55mm。機身厚度方面也非常了得,ZTE 將其控制在了 6.9mm,再加上 3.14mm 的超窄邊框,可見他們這次在設計上確實花下了不少的功夫。我們之前報導的一體化機身和上半部分稍微凸出的背面設計此次也均得到了確認,其中凸出的部分(黑色區域)除了鏡頭模組(手機上的標注為 1,300 萬畫素)外還集合了不少手機的關鍵組件,這也是 Grand S 能做薄的原因之一。另外這款產品的背蓋採用了磨砂設計,而且 ZTE 會為用戶提供多種色彩選擇。下面我們為大家準備了在現場拍攝的幻燈片預覽,想瞭解更多的話就關注我們不久後從 CES 上發回的報導吧。