Nintendo Wii U 拆拆拆，隱藏在殼下的規格全都露

想更深入瞭解任天堂 Wii U 的內在？這次 AnandTech 搶先拆解了這部機器，讓我們揭開它的面紗，好好看一下這部最新遊戲機的各種內在零件與隱藏規格。Wii U 最內在的多晶片模組部分採用的是 IBM 用 45 奈米製成的 PowerPC 處理器，GPU 的則是類似 AMD 的 RV7xx 顯示晶片架構，並共同分享 2GB 的 DDR3 記憶體（不過 eDRAM 的具體規格倒是還無從得知）。該網站還測了一下記憶體的速度表現，Wii U 則是交出了 12.8GB/s 的頻寬表現，大約與 Nexus 10 與 new iPad 成績接近，但實際表現也許這部遊戲機會更好一些 -- 畢竟 Wii U 處理的輸出畫質沒有這兩塊平板來的這麼驚人（HD 解析度在這兩塊平板面前已經變成低標啦～煙）。

最後我們可以看到 Wii U 的能耗部分，它保持著相當不錯的低耗電表現 -- 在放入光碟時約為 32.8W；遊玩 Super Mario U 時則是繳出了 33.0W 的成績（如果咱們拿號稱更低耗電的 PlayStation 3 Slim 來比一比，它可是省電了三倍以上呢）。想觀看更詳細的拆解資訊可以在引用來源中的網站中看到。

來源: AnandTech

經由: Engadget