Xiaomi Phone 2 may debut on August 16th, packaging will withstand 180kg of weight

小米的第一款手機已經上市一年多了,關於小米手機二代的傳聞也開始增多,之前也有諜照浮現出來。不過,小米公司的內部人員指出,那只不過是被淘汰的設計;並且其告訴 手機中國,小米手機二代將採用更大的螢幕,同時處理器會是高通四核晶片組,頻率在 1.5GHz。如果該消息屬實的話,那麼小米新的智慧型手機將會採用 Qualcomm APQ8064 晶片組,成為首款支援該處理器的手機;這也體現出小米和高通的合作很緊密,而後者是前者的投資者之一,從這個角度來理解也就不足為奇了。新浪科技 同時指出,根據內部消息,小米會在 8 月 16 日舉辦新手機的發佈會;比較奇怪的是,如果是非媒體人士參加,需要繳納 199 元人民幣的費用,這相比於第一代小米手機(據官方透露,到 6 月份第一代小米手機已經出貨 300 萬台)免費進場的方式有很大的不同。

除此之外,小米創始人雷軍及同事也發佈了小米手機二代的包裝盒照片。這個包裝盒具備簡約且環保的特點,跳轉可以看到更多外觀圖。與第一代機型可以承受 85kg 單人重量不同的是,這次的包裝可以承受 180kg 的重量。如同上圖所示,有兩個人疊羅漢壓在上方而其不壞,這是為了在運輸途中確保安全。我們現在想知道的是價格,就讓我們多等兩周吧。

Xiaomi Phone 2 may debut on August 16th, packaging will withstand 180kg of force

Xiaomi Phone 2 may debut on August 16th, packaging will withstand 180kg of force