小米手機二代預計在 8 月 16 日發佈，其包裝能承受 180kg 重量

小米的第一款手機已經上市一年多了，關於小米手機二代的傳聞也開始增多，之前也有諜照浮現出來。不過，小米公司的內部人員指出，那只不過是被淘汰的設計；並且其告訴 手機中國，小米手機二代將採用更大的螢幕，同時處理器會是高通四核晶片組，頻率在 1.5GHz。如果該消息屬實的話，那麼小米新的智慧型手機將會採用 Qualcomm APQ8064 晶片組，成為首款支援該處理器的手機；這也體現出小米和高通的合作很緊密，而後者是前者的投資者之一，從這個角度來理解也就不足為奇了。新浪科技 同時指出，根據內部消息，小米會在 8 月 16 日舉辦新手機的發佈會；比較奇怪的是，如果是非媒體人士參加，需要繳納 199 元人民幣的費用，這相比於第一代小米手機（據官方透露，到 6 月份第一代小米手機已經出貨 300 萬台）免費進場的方式有很大的不同。

除此之外，小米創始人雷軍及同事也發佈了小米手機二代的包裝盒照片。這個包裝盒具備簡約且環保的特點，跳轉可以看到更多外觀圖。與第一代機型可以承受 85kg 單人重量不同的是，這次的包裝可以承受 180kg 的重量。如同上圖所示，有兩個人疊羅漢壓在上方而其不壞，這是為了在運輸途中確保安全。我們現在想知道的是價格，就讓我們多等兩周吧。