Apple 和 Liquidmetal 續簽合約到 2014 年

Apple 和 Liquidmetal 專利技術材料 -- 就是我們之前提到的多種金屬混合的非晶型合金 -- 在 2008 年的時候，就簽署了合作協定，不過原先的合約並不長，到今年的二月份就到期了。現在看來，兩家公司進行了續約，這次的續簽將使雙方的合作延長至 2014 年二月份。在這之前，Liquidmetal 唯一的一次出現在蘋果的產品中，竟然只是 iPhone 的 SIM 卡退出針，實在讓人摸不清蘋果的想法，或許只是先佔著專利不用敵手使用而已？

當然現在續簽並不意味著 Liquidmetal 將會得到實際應用，但前一陣子傳出蘋果買下了 Liquidmetal 的專利使用權，或許意味著蘋果終於打算要啟用這個神奇材料了？對於消費者來說，則是希望看到未來的 iPhone 手機上看到更大面積的新材料應用，比如機身或者是後蓋。當然，這一切只能等待蘋果給我們答案了。