Chipworks, iFixit tear down the Galaxy S III for all to see, spot iPhone 4S' camera sensor hanging around

你可能已經看上了 Galaxy S III,官方也放出了這款機子的原始程式碼。但是,你肯定還對 Galaxy S III 的內部感到好奇,Chipworks 和 iFixit 一起再次幫我們拆解了這款當紅機型。拆解的過程看過去並沒有那麼難,Exynos 四核處理器和 2,100mAh 的電池是預料之中的事情。只是還有沒有比較新奇的發現呢?原來三星的這顆 800 萬象素後置主相機是和 iPhone 4S 用一樣的 Sony 背照 BSI 圖像模組,也就是 Xperia Arc 上的那顆。同時拆解還發現,4.8 吋的螢幕不僅是和面板粘合在一起的,而且還和整個手機框架結合在一起;也就是說你萬一把螢幕摔壞了,那麼維修起來就比較麻煩成本估計也不低。如果你對 Galaxy S III 的拆解圖感興趣,還可以點擊來源查看更多細節。