去年 Computex 時 Intel 公佈了 Ultrabook 計劃,隨著今年 Ivy Bridge 晶片組的推出 Ultrabook 產品也越來越受到了人們的關注。那打鐵要乘熱,在下周台北的 Computex 上 Intel 就將再接再厲,把第三代 Ultrabook 帶到世人的面前。這代產品在厚度上保持了原來的水平(14 吋以下機型厚度為 18mm,其餘則為 21mm),而在連接埠方面則有了相當大的提升:爲了能提供更快的數據傳輸速度,新一代 Ultrabook 將必須配備 USB 3.0 或 Thunderbolt 連接埠。另外 Intel 還要求內建安全功能,並且在系統運行時要保證反應迅速、流暢(Intel 即將在 Computex 同時發表的低電壓 Ivy Bridge 處理器應該是無法勝任這些的吧)。

之前 Intel 曾保證過今年將有 75 款採用 Ivy Bridge 晶片組的 Ultrabook 面世,而現在這個數字已經增加到了 110 款。其中有 30 款將使用觸控螢幕(為 Windows 8 做好準備),10 款為可變形平板電腦。相信在下周的 Computex 上我們就能與其中一些 Ultrabook 見面,大家屆時記得要關注我們的報導哦。