Intel 不久前終於發表了萬眾期待的 Ivy Bridge 晶片產品,不過在為用戶帶來強勁效能的同時,晶片過熱的問題也引起了不少人的關注。幾週前,Overclockers.net 找到了一個可能的原因,那就是 Intel 在 CPU 核心和外露的導熱片間只使用了普通矽脂,而沒有採用之前在 Sandy Bridge 處理器上導熱表現出色的無釬焊工藝。現在,日本網站 PC Watch 在 Overclokers.net 的基礎上更進一步,為 Core i7-3770K 換上了兩種更好的導熱膏來看看效果如何。從跳轉後的圖片中我們看到:在預設 3.5GHz 的情況下,使用 Freeze Extreme 矽脂的晶片溫度為 53 度,而使用 Liquid Pro 散熱膏的則為 50 度,相較更換前的 61 度分別下降了 8 度和 11 度;而在超頻 4.6GHz 的情況下效果更為顯著,兩種矽脂溫度為 69 度和 64 度,分別下降了 15 度和 20 度。相信大家都明白在導熱更好的情況下 CPU 效能更高,而 Ivy Bridge 在被藏了那麼久之後還鬧出這樣的問題,實話說真的不應該啊。Intel,不要以為用了 22nm 製程就不會被抓到偷工減料哦,現在的用戶可都是很會拆的呢。