北卡州大副教授通過複合材料讓散熱更快更省錢

Sanji Feng
Sanji Feng
2012年04月11日, 上午 09:01
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此刻你是否在為手中的電子設備過熱而感到煩惱呢?來自北卡羅來納州立大學最新的研究成果可能會在未來改善這一問題。材料科學與工程學副教授 Jag Kasichainula 博士日前發表了一篇論文,其中提到了一種由銅和石墨烯組成的「散熱材料」,如果將這種材料通過由銦、石墨烯混合製成的介面薄膜與電子設備連接的話,可以讓設備得到更好的散熱。據稱這樣的設計能夠提供相當高的導熱能力,和單純用銅導熱(目前很普遍的方法)相比提升了 25%。Kasichainula 博士還表示:「銅非常昂貴,如果能用石墨烯來替代部份銅的話就能降低散熱的成本。」如果你還想要瞭解更多關於這項技術的資訊,可以點擊來源閱讀 Jag Kasichainula 博士完整的論文。
標籤: cooling, copper, device cooling, DeviceCooling, devices, electronic devices, ElectronicDevices, Gadgets, graphene, NC State, NcState, research, science
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