Broadcom: 802.11ac 晶片組已經準備好了,夏季出貨

Broadcom: 802.11ac chipsets already in preproduction, preparing router invasion in summer
Broadcom: 802.11ac chipsets already in preproduction, preparing router invasion in summer


Broadcom 博通最早在 CES 的時候就展示過其 802.11ac 晶片組,不過在那個時候還僅是停留在實驗室研發階段,離最終的消費者還有些距離。不過這次的 MWC 2012 其不再羞澀,而是大膽宣佈 802.11ac 的晶片解決方案已經準備好,並已進入送出樣品和生產的階段。也就是說其已經完成了成品的生產,換句話說就是零售版了,但是出貨時間要到 2012 年中,大概就是夏季。而其競爭對手 Qualcomm 高通也已經準備好了 802.11ac 相關產品,我們很樂於見到更新更快的無線解決方案,只希望到時候不要讓我們掏太多錢就好。