在這次的合作中,Intel 將提供 500 萬美元的資金和資源,同時工研院也將拿出同等的資金和資源,合力開發 3D IC(記憶體立體堆疊)的技術。3D IC 的技術,靠著將現在平面一片的記憶體變成垂直式的堆疊,可以有效縮減硬體空間,並加速資料傳輸和增加容量。Intel 希望新開發的記憶體能比現有的至少省電 100 倍,讓它們更適合手機之類的低耗能裝置,或是 Exascale 級電腦的運算需求。合作計劃將為期五年,其中 Intel 主要是負責記憶體架構的設計,而 ITRI 則負責系統最佳化、記憶體製造、製程等方面的研究。

最終的希望,是台灣的半導體製造業能受益,在工研院技術轉移出來後,成為下一代記憶體的主力生產廠商,不過這是很久以後的事囉!