這條消息解讀起來還真的是有點故事。簡單講,三星電子有一條新的半導體生產線竣工投產,官方將其定義為全球最大規模,最先進的半導體生產線,主要產品為 20 奈米級 NAND 快閃記憶體,同時基於此,三星將實現 20 奈米級 DDR3 記憶體的量產,同時生產效率將提升,能量消耗會降低。實際上,在三星和蘋果交惡之後,蘋果開始轉移一部分 DRAM 和 NAND 快閃記憶體訂單到日本,比如東芝和爾必達(Elpida Memory),三星在這個時刻放出這條消息,顯然是為了告訴業界,其還是 NAND 快閃記憶體製造界的老大。按照這個技術規格來講的話,明年會有 20nm 工藝最大單條 32GB 記憶體出現,好大啊,可惜我們的錢包貌似沒跟著變大...