AMD Llano預期四月出貨,原生USB 3.0的Hudsom晶片也通過USB-IF認證


到底視為AMD今年主要戰力的Llano何時會現身?先前曾有媒體謠傳會在7月後才能出貨,但根據Sterne Agee半導體分析師Vijay Rakesh的說法,Llano應該在四月份就可以正式出貨給生產廠商。照這樣推論表示如果順利的話,下游廠商恰好可以趕上6月份的Computex並且展示終端產品。另外,這位分析師也表示,列為高效能產品線的Bulldozer推土機處理器亦會在第三季出貨,而他也認為AMD在這兩項重點戰力推出後可望有一波高峰。(簡單說就是叫投資者買下AMD的股票啦!)

此外,APU(包含Ontario、Zacate、Llano)專屬的南橋Hudson晶片群,在先前就已經公佈將會有原生USB 3.0的型號,而原生USB 3.0、代號Hudson-D3的桌上型晶片,以及筆電平台用的Hudson-M3兩顆晶片組,已經獲得USB-IF的SuperSpeed USB認證,這兩顆晶片組都擁有4組USB 3.0。

USB IF最近USB 3.0獲得認證晶片可以看這邊:USB IF