繼嵌入式系統平台發表會後,AMD再次舉行針對消費端的記者會活動,當然會場中也有較多偏向普羅消費者使用的產品,包括各類HTPC的ITX主機板、筆記型電腦、AIO等產品展示,可惜的是acer的平板電腦並未出現在展場中,雖然今天是APU的主秀場合,但AMD仍不忘宣傳自家新世代的獨立顯示卡。

而AMD在今天的記者會當中,也直接定調將來在業界會以Fusion、消費端用Vision的方式作為產品行銷的方式,拋棄以往繁雜的行銷名詞,用更簡化的方式讓消費者能夠理解AMD的產品線。





開場仍是由AMD全球夥伴業務副總裁楊書侃開場,大致上與週三的嵌入式記者會內容差不多,面對目前的PC生態,除了一般工作以外,對於高品質影像的需求亦越來越高,APU的目的是帶來滿足一般日常之工作與影像需要外,還能滿足長效的一日使用續航力(在此指的是在Idle下擁有超過8小時的續航時間),帶給使用者更好的數位使用體驗。

繼去年九月份正式發表採用Bobcat架構的E系列(Zacate)與C系列(Ontario)後,很快的在11月底已經將這兩系列的處理器供貨給合作夥伴,更在今年1月份的CES展中,合作夥伴已經展出相當多的產品,許多產品已經即將上市,可見在一顆小巧的晶片中,提供完整解決方案的APU,已經獲得合作夥伴的認同,並且大量採用。

而AMD產品行銷全球副總裁Leslie Sobon認為,APU的出現,再次以AMD一直以來強調CP值的概念,為業界帶來改變。APU具有節能以及強效的視覺體驗,以滿足當今的主流需求,尤其現今多數人的使用習慣,強效的運算能力並非一切,反而對高畫質的視覺體驗需求越來越高,APU的宗旨,就是提供不僅符合市場需要的運算能力,還能提供一流的視覺體驗。


AMD的APU在僅唯一元新台幣的尺寸下,將傳統的南橋、CPU與GPU整合在方寸之間,具備簡化產品設計、低功耗的優勢,目前推出的C系列產品,設定Atom為同一級距競爭對手,是針對能夠進行Full HD體驗的小尺寸電腦、一體機、機上盒所打造,而E系列則是以P6000系列處理器為目標對象,能夠滿足主流輕薄型筆電、AIO以及HTPC等市場需求,E系列與C系列的目標市場在於300~399美金筆電此一快速成長市場,以高整合的方案提供不同於過去此級距的效能,卻又同時能夠符合高續航力的優勢。


AMD Fusion體驗計畫全球副總裁Manju Hegde(同時也是AGEIA創辦人兼前CUDA技術行銷部門副總裁。)則表示,AMD的APU提供了前所未有的終極解決方案,APU不僅提供高效能,亦能保有節能優勢與可程式化的優勢,並且採用業界標準如DX11以及OpenCL等技術。APU的出現,顛覆現今主流電腦必須配備獨立顯示卡的常態,隨著APU內建的GPU已經能提供日常生活以及一般娛樂需求,未來獨立的GPU將只會成為高階電腦的配備。

AMD全球副總裁暨終端產品部技術長Joe Macri則指出,藉由南橋、處理器以及GPU三者的SoC化,提供前所未有的溝通頻寬,以2010年AMD的Danube架構相較於將在今年中發表的Llano APU,記憶體以及南橋GPU間的頻寬僅有17GBps,然而APU則全面提升到27GBps,並且帶來更低的功耗以及小巧的體積。而APU亦能與獨立顯示卡進行Hybrid Crossfire,透過獨立顯示卡帶來更高的效能,又不至於浪費內建的GPU。(補充,現場並未強調GPU等級能夠有多大的落差。)


最後則是由AMD全球副總裁暨繪圖產品部總經理Matt Skynner針對AMD新一代顯示卡進行資訊更新,他表示,消費者對於視覺體驗的需求永不停止,尤其影音娛樂仍不斷進化,APU若是提供滿足一般消費者需求的顯示效能,而獨立GPU的目的就是帶給消費者更高層次的影音饗宴。AMD的GPU在市場份額後勢看好,已經超越一半的市場份額,而最新發表的HD6900以及HD6000M系列GPU,又是兼具效能以及功耗的設計,並且以符合業界通用標準的技術為根本,帶給市場極致的影像效能。


今天在會場當中不乏一些在CES已經展出的重點機型,像是富士通、東芝、Sony等,在會場皆展出搭載C系列以及E系列處理器的機型,不過可惜的是,會場並未有平板的參考方案展出,不過像是由大陸廠商J&W展出的一款具有強烈即是感的金屬外殼筆電還頗有意思,只是沒有光碟機,厚度還是比一元硬幣厚,而且重量也頗嚇人的。


而依照現場展示的實機試用,雖然Zacate E350的處理效能在Windows 7體驗指數約莫在3.7~3.9分上下,然而拜平均的效能所賜,實際使用的體驗卻不亞於Intel中低階搭配獨立顯示卡的筆記型電腦,而幾款小尺寸的筆電機身溫度也不至於太驚人,若消費者可以拋開成見(可能也要順便拋開Windows XP。),APU的筆電應該是相當有競爭力的。