微軟近日公布了 250GB 版本 XBOX 360 採用的硬體主架構,也就是上圖由 IBM / GlobalFoundries 開發的 "Vejle" 晶片組,這個號稱是第一款將 CPU、GPU、記憶體、I/O 邏輯晶片整合在一起的『桌電、消費等級』45nm 製程 SoC;以 SoC 取代一票晶片的目的,除了能夠降低生產成本,也讓主機板所佔面積縮小、主要硬體元件集中,以利減少風扇、散熱器等的數目,當然也就能有效降低主機的運作時的音量。

這組 SoC 也讓新版 XBOX 360 的耗能降低,變壓器也能夠做小顆一點,同時又省了一小筆的製造成本;基本上該圖表已經把 "Vejle" SoC 交代的相當清楚,唯一可能讓大家比較好奇的,則是圖中位於 CPU / GPU 間的 "FSB replacement block",這東西的目的,是為了要 CPU / GPU 間的延遲跟頻寬,和其他款 CPU 跟 GPU 分在不同晶片上頭的 XBOX 360 一樣,才不會讓新舊硬體間的差異太大。(這點各位也不一定要想成陰謀論,不這樣處理,對於遊戲開發者來說,測試起來可能會有點麻煩...不過改機者應該是有東西玩了...)

而跟 2005 年後出貨、採用 90nm 製程 CPU / GPU XBOX 360 相比,250GB XBOX 360 在耗能方面減少了 60%,整體矽晶片面積也少了 50%,後者讓微軟可以在 XBOX 360 裡頭安裝較少的散熱器跟風扇;在電晶體總數的部份,"Vejle" SoC 達到了 3.72 億,跟現在咱們市面上看到的單一 CPU 相比,算是很少了,以 Core i5-760 為例,其電晶體總數為 7.74 億。