[撰文:龔獨陞]
ARM除了微處理器技術授權以外,在製程方面也有不少相關的專利,不同於Intel或是過去AMD自產自銷模式,ARM並不主動生產晶片,只是作為SoC核心與週邊技術授權者,將這些IP提供給所需要的廠商,這些客戶也不一定有半導體生產設備,需要藉由如台積電、聯電、三星等廠商代工。

為了協助客戶更容易生產晶片,以及幫半導體代工廠提昇生產良率與品質,ARM與各大半導體生產廠商也維持相當良好的合作關係。而身為移動世代的代表性廠商,為了滿足可能爆發的訂單,繼先前與GlobalFoundries簽署技術合作後,ARM續與台積電針對28nm以及20nm的SoC(系統級封裝技術)進行技術合作,20nm high-K金屬閘極製程意謂著未來會有更多更省電、時脈更高、體積更小的ARM Core Inside的產品問世。