一次把四種通訊晶片整合成一顆?德州儀器(Texas Instruments)將在下週的 MWC 上跟大家說媽我在這! Yes, we did it!

這顆採用 WiLink 7.0 解決方案、65nm 製程的通訊晶片,將一次把 WiFi(802.11n)、GPS、FM 發送 / 接受、藍牙等打包,優點是能夠減少 30% 的製造成本,所佔的體積也只有過去分開玩的 50%,符合現今小要更小、薄要更薄的手持裝置趨勢。

而這麼多晶片弄在一起,最讓人擔憂的應該是相互干擾的問題,這方面德儀也特別做了處理,據說能讓干擾減到最低(跳轉後有該技術的解說跟實驗影片!);這顆晶片的樣本目前也已經送給了一些 OEM 廠,或許在 MWC 就有機會看到採用該晶片的手持裝置展出。