門外漢觀點：通用外接介面有否可能走到光通訊？

[撰文：龔獨陞]

當Intel展出透過光纖作為傳輸的新一代介面時，外界對此議論紛紛，畢竟通訊介面走向光纖化並非不可能，尤其金屬材質卡在成本與材料科學，高速與長距傳輸的成本早大於光纖材質。

不過外界也不斷謠傳下一代的USB可能會走向光纖化，仔細想想，短期內的可能性並不高。首先要先看目前的通用介面需求：更大的頻寬、更簡單的配對與更穩定的供電。

前兩項對於光纖並非難事，尤其光通訊的頻寬早已被證實，甚至有廠商提出下一代IC也不排除採用光通訊方式，然而供電卻是光纖短期難以用在通用介面的主因。畢竟光通訊並不能傳輸電力，若需傳輸電力，還要額外多至少兩路金屬材質通道。

對機器與裝置的接口也許不成問題，但是中間的纜線成本卻會增加，尤其金屬材質會造成信號干擾，筆者雖不知對於光通訊是否造成顯著影響，但此類設計的纜線成 本勢必比純光纖或是純金屬更高，也需要更複雜的測試過程，如現在USB 3.0、HDMI、DisplayPort等高速介面纜線，皆需要通過認證才能算合格產品。

當然另外一個作法是可將電流與資料傳輸的線分離，甚至電力外接，但如此一來，USB簡單易用的特色也沒了。

雖然多數的消費者仍認為現有的USB速度不足，但別忘了，除了硬碟等資料儲存裝置外，目前的傳輸速度仍能提供多數週邊足夠的頻寬，對於USB介面而言，問 題反而會出在供電不足，尤其常把USB插槽插滿的科科們應該也遇過，某幾個需要大量電流的裝置接上後，其他裝置失靈的狀況。

但光纖通訊用在電腦等產業的外接介面仍有一個可能，就是混合數位影音傳輸，也許如HDMI介面，若影像解析度不斷提昇，也許金屬纜線成本大於光纖的時代很 快就會來臨，而在裝置間本身都能擁有獨立電力的情形下，光通訊很可能是大頻寬混合影音介面的救星。

PS：高品質的HDMI線還真不便宜阿...