[撰文:atticus]

根據 Windows Blog 的文章指出,在 MWC 中包括Acer, ASUS, Dell, HP 和 Fujitsu 等多家廠商未來在製造產品的時候,在 Windows 7 的環境下將會支援"行動寬頻(Mobile Broadband)"的晶片,包括 Huawei, Option, Qualcomm, Sierra Wireless 和 ZTE。

這代表未來 Windows 7 將會直接內建這些 WWAN 晶片組的驅動和應用程式,再換句話說這些廠商未來推出的產品(筆電和輕省筆電)很有可能都內建行動通訊模組。看來透過 3.5G 隨時隨地無線上網是目前產業界的認同方向呢!