3G 版 iPhone 基頻處理晶片相關資料被挖出?



ZiPhone 團隊最近在 iPhone 2.0 版韌體(beta)中發現一段神祕的代號,看起來似乎有可能就是下一版、3G 版本(?) iPhone 當中基頻處理晶片的辨識代號。

這組 SGOLD3 代號,可能就是代表 Infineon 的 S-GOLD3H(PMB8878)這顆晶片,比前代(S-GOLD2)更進步的地方,除了支援 HSDPA(7.2Mbps)、多媒體播放及影片加速運算能力等功能之外,也可以處理(最高)五百萬畫素相機所拍攝的照片,甚至還有 DVB-H 數位電視廣播接收模組、2倍速的 MMS/SD 記憶卡介面。

所以到時候如果真的是用這顆,就代表 iPhone 可以開外掛成這樣嗎?可別忘了蘋果 "閹割" 的技術是一流的啊!

[出自 ZiPhone; thanks Adam B.]

[原文連結]

註:引用來源為 .pdf 檔