Apple CEO Tim Cook poses in front of a new MacBook Airs running M2 chips display during Apple's annual Worldwide Developers Conference in San Jose, California, U.S. June 6, 2022. REUTERS/Peter DaSilva
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Apple 最新推出的 M2 晶片有著更強的效能,除了繼續應用到 Mac 電腦之外,據 Bloomberg 的 Mark Gurman 在他最新一則電子報《Power On》中整理了「一大票」Apple 將會在明年推出的新品,其中更表示將傳聞已久的 Apple VR / AR 裝置會搭載 16GB RAM 版本 M2 晶片 。

除了 Gurman 之外,其他爆料者包括郭明錤The Information 在之前也表示有消息指 Apple VR / AR 裝置會是用上雙 SoC 設計,一顆會是 M1 相當效能的高效晶片(所以升級了?)、另一顆是專職處理感應器相關數據。

在經年的傳聞之後,Apple VR / AR 裝置似乎在近來變得愈來愈具體化,除了在今年年初被挖出「RealityOS」的存在外,CEO Tim Cook 還在跟《中國日報》的訪談中,透露了「他對於能以 AR / VR 呈現的機會非常興奮」,同時「要大家期待他們將會帶來的」,這都幾乎是為 Apple VR / AR 裝置的正式推出作暖身的感覺了。