AMD Ryzen 7000
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一如先前預告的,AMD 稍早正式發表了 Ryzen 7000 系列桌機處理器,與 Intel 先一步推出的 12 代 Core i 處理器打對台。這是 Ryzen 系列首度換裝 Zen 4 微架構,預計 9 月 27 日上市後,很有可能再次壓過 Intel 一籌,不過這就有待實測結果來驗證了。

Ryzen 7000 系列第一波共有四款產品,分別為 16 核 32 執行緒的 Ryzen 9 7950X、12 核 24 執行緒的 Ryzen 9 7900X、8 核 16 執行緒的 Ryzen 7 7700X 及 6 核 12 執行緒的 Ryzen 5 7600X。四顆晶片的基礎頻率都在 4.5~4.7GHz 之間,而超頻頻率則達到 5.3~5.7Ghz 之譜。兩顆 Ryzen 9 處理器都有著 170W 的 TDP,而剩餘的 Ryzen 7 和 Ryzen 5 則為 105W 的 TDP。

四顆晶片都使用了小晶片(Chiplet)技術,以及台積電的 5nm 製程,是第一批採用這個新製程的桌機晶片。據 AMD 稱,靠著 Zen 4 相對於 Zen 3 的 13% IPC 增長,以及 5nm 製程所帶來的高頻率、低能耗,整體來說 Ryzen 7000 可以在單執行緒表現上比前代快 29% 之譜,而在多執行緒表現上可能還有更高的增進。

Ryzen 7000 系列將搭配 AMD 的 AM5 平台,包括新的 LGA 插槽、DDR5 以及 PCIe 5.0 支援。晶片組初期將推出 X670 Extreme、X670、B660 Extreme 及 B660 四種,其中 X670 將與處理器一同在九月底開賣,而 B660 則要等到十月。

至於更入門的 Ryzen 7000 晶片或是筆電用的版本,則預計要明年才會登場,因此較低階的 AM4 / Zen 3 晶片應該還會在市場上再賣一段時間了。