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Image credit: Qualcomm

高通的新款晶片要讓 AI 連網喇叭變得更「聰明」

不用對它大聲喊,音質也會有提升。

Sanji Feng
2019 年 3 月 19 日, 傍晚 07:48
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不管是對用戶指令的拾音,還是揚聲器能達到的音質,目前的大部分智慧型喇叭都還有不小的提升空間。為了改善這一點,高通現在發表了全新的 QSC400 SoC 晶片。據稱它在嘈雜或者說遠距離的情況下,可以更有效地辨識使用者的聲音。而且待命時長能達到之前的 25 倍,並能幫助喇叭在裝置上完成更多 AI 相關的運算任務。

另外該套方案還能帶來杜比全景聲和 DTS:X 音效,藍牙、Wi-Fi、Zigbee 支援就不用說了,續航力方面的表現也會比之前的產品更好。與此同時高通今天還公佈了一款 CSRA6640 單晶片放大器,可以為更平價、小型的喇叭提供更高品質的放大效果。不過,搭載這些新組件的硬體產品具體要什麼時候才會問世,現階段還不太好說啦。