最新產業新聞文章

Image credit: AP Photo/John Locher

高通 X55 modem 是為了主流 5G 手機而來的

比前代支援更廣泛的頻段、更省電。

Eric Chan , @erichankc
2019 年 2 月 20 日, 下午 01:30
分享次數
分享
分享
Twitter 發表
line
電郵
儲存
AP Photo/John Locher

首批 5G 手機預計會在這週開展的 MWC 2019 上陸續發佈,然而高通已經搶先在帶來另一款應用於「主流」5G 手機的 modem 晶片 X55,表示將會支援所有主要頻段(包括毫米波或以下)、不同運作模式和網路部署方式(包括 4G / 5G 頻譜共享)。高通更指 X55 的峰值最高可達 7Gbps 下行和 3Gbps 上行速度,當然這要在極理想的情況之下了。

同時,X55 受惠於 7nm 製程而有更好的功耗表現,同時也會有著 100MHz 封包追蹤和自適應天線能力,用以減少 5G 連接的耗電。高通表示已經給予廠商 X55 的樣本測試,預計最快能在 2019 年年底有市售產品面世,讓主流消費者都可以享受到 5G 連線的體驗,亦即是實現他們第二波 5G 手機推出的計劃。