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Intel 正在加速其 5G 數據晶片的推出計劃

看來 Intel 是不會讓高通一直佔據領先地位的。

Lanmo Chang
2018 年 11 月 13 日, 下午 05:00
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為了追趕高通在 5G 行動晶片組方面的腳步,Intel 近來決定將其推出 XMM 8160 5G modem 的計畫,整整提前半年。目前預計 XMM 8160 在 2019 下半年就會到貨,並承諾將提供手機、電腦和家用寬頻網路高達 6Gbps 的傳輸速度。此外,由於該產品也支援 LTE 等當前各項技術,相關設備的製造廠商將不需要為了同時使用其它的晶片,浪費珍貴的空間和電力。

目前離 XMM 8160 到貨還有將近一年的時間,算起來我們應該要到 2020 上半年,才會看到搭載該晶片的產品出現於市場當中(不得不佩服之前相關消息的傳聞似乎還蠻準確的)。然而換句話說,明年推出的 5G 設備應該多數都還是會先搭載高通的晶片啦。