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Image credit: Chris Velazco/Engadget

Qualcomm:Apple 的下一款 iPhone 不會使用我們的無線晶片

Intel 獲階段性勝利。

Eric Chan , @erichankc
2018 年 7 月 26 日, 下午 04:00
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Chris Velazco/Engadget

因為 Apple 和高通之間的專利戰而𧗠生的實際影響,似乎會要下一款 iPhone 上浮現了。在高通的財報會議上,其首席財務官 George Davis 向投資者表示他們相信 Apple 將會「只應用其競爭對手的 modem 產品(Intel?)到其下一款 iPhone 上。」現在距離 Apple 慣常會發表新 iPhone 的 9 月只有不足兩個月,所以從此看來高通有很大機會要暫時在 Apple 的新產品上缺席了。

早於 2017 年 10 月就有傳言說,Apple 正在設計無高通元素的 iPhone 產品,以應對雙方正進行的官司和反壟斷考量,所以在這可見的將來,Apple 很有可能全面把旗下的新產品都換上 Intel 的無線晶片。

可是 Apple 會否因此變成完全擁抱 Intel 的產品,卻是另一個故事了。據 Calcalists 獲得的消息指出,Apple 已經拒絕為 2020 年推出的行動裝置搭載 Intel 的藍牙和 WiFi 組件。雖然這消息並沒有排除使用 Intel 的行動數據 modem 產品,但 Apple 和 Intel 的「獨家」合作也難保會持久。