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Image credit: Engadget

微軟的 HoloLens 2 據稱將使用高通新的 XR1 VR 晶片

這次知情人士說產品會在 2019 年初發表。

Sanji Feng
2018 年 6 月 15 日, 晚上 10:25
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微軟的第二代 HoloLens 基本上已確定距離我們不遠,而關於產品本身,我們最近也從知情人士處得到了一點新的消息。根據其說法,HoloLens 2 並不會搭載坊間盛傳的 Snapdragon 845 處理器,高通不久前發表的 XR1 才是真正驅動這款裝置的晶片。換句話說,在 HoloLens 2 上我們或許可以期待一下指向性音訊、3D 疊加以及 4K@60fps 影像等特性。

是說,在五月高通發表這款新處理器的時候,微軟並不在其公佈的合作夥伴之列。但如果他們真的在用 XR1 打造 HoloLens 2 的話,這麼做也是完全可以理解的吧?另外,關於產品的發表時間,我們得到的說法是 2019 年 1 月。這跟之前的一些流言相符,而且微軟選的日子搞不好還有可能會撞上 CES 呢。