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Image credit: MTK

步進 AI 時代,聯發科推出搭載 APU 的 Helio P60 SoC

相較前代,CPU、GPU 性能提升 70%。

Eric Chan , @erichankc
2018 年 2 月 26 日, 下午 05:30
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近年說起智慧型手機的 SoC 的新聞,最常看到的必然是高通華為兩家。適逢 MWC 大展,久違了的聯發科技也來湊湊熱鬧,展示他們沉寂多時後帶來的成果 -- Helio P60 SoC。這款新的智慧型手機 SoC 是針對現在市場愈變看重的 AI 處理器來,所以 MTK 也在裡面新增一顆專門的多核心人工智慧處理器(Mobile APU)和應用 NeuroPilot AI 技術,以 GPU 一半的功耗來完成同樣的 AI 運算要求。

除了 APU 之外,處理器也升級至 12nm FinFET 製程,八核心大小核(big.LITTLE)架構,以四顆 ARM A73 2.0GHz 處理器配合四顆 ARM A53 2.0GHz 處理器。把整體效能提升 12%,執行大型遊戲時的功耗更能降低 25%。同時也導入 CorePilot 4.0 技術,專門管理和優化處理器的效能及功耗。為了順應雙鏡頭和 AR、MR 的手機潮流,Helio P60 也有三顆 ISP 來負責有關任務。最後,就是內建的 4G LTE 數據機晶片支援雙卡雙 VoLTE 和 TAS 2.0 智慧天線切換技術,將能提供流暢的全球連網能力。

預計首批搭載 MTK Helio P60 SoC 的手機產品將會在 2018 年第二季初上市。