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Image credit: Engadget

HTC Vive Pro 台北電玩展試玩

也順便體驗了一下無線套件喔~

Andy Yang
2018 年 1 月 26 日, 下午 04:01
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HTC 剛在 CES 上發表的 Vive Pro 與官方無線升級套件,今天雙雙出現在台北電玩展的會場上。雖然說我們主站的同事已經在 CES 上玩過了它們,但 VR 這種東西終究還是眼見為實,因此我們親自跑了一趟,比較了一下究竟有多大的不同。

Vive Pro 最主要的改變,就是顯示解析度由 1,080 x 1,200 提升到了 1,440 x 1,600(單眼),而這個差異是非常顯著的。如果硬要仔細看的話,當然還是可以看得到網格的存在,但它已經不像早期的 VR 那樣,容易一個不小心就把人從 VR 的錯覺中踢出來。


Vive Pro 的整個頭戴機構也完全重新設計,原版 Vive 穿戴的感覺像是一系列的軟帶子,將前方的顯示器「拉」在臉上,而 Vive Pro 則是像一個架子先放在頭頂,再轉動旋鈕由前後同時向內貼合。換句話說,過去支撐的壓力主要在後腦,現在則是移到了頭頂,無論是穿脫還是遊戲時的舒適度,都比一代有了長足的進步。配合這個整體的設計, Vive Pro 的耳機是可以向外翻出的,在穿戴時不會「擋路」,只要旋鈕轉緊後再把它們翻下來就好了。


小編這次選擇了乒乓球遊戲來體驗,除了 Vive Pro 之外,現場還提供了乒乓球拍外型的專門配件,拿在手上和一般球拍沒什麼兩樣。小編本來以為所謂的 VR 乒乓球大概多少會有點「假」,像當年的 WiiSport 網球一樣,但整個遊戲逼真到嚇人的程度,基本上可以完全像真實世界一樣憑感覺來擊球,球的軌跡也是完全符合球拍的角度和揮拍的輕重,甚至連抽球的下旋都原汁重現,再配合上 Vive Pro 新的解析度,讓我有那麼幾分鐘真的以為自己在打乒乓球 -- 只有一次為了救球撞到了右側不該存在的牆,才把自己給「炸」了回現實。


Vive Pro 目前唯一讓小編不確定的地方,是耳機要怎麼辦。前面提供的「框架」結構雖然很好地平衡了壓力,但相對的似乎也會擋到耳罩式耳機的穿戴(入耳式當然就沒差了)。內附的耳機號稱應該要有更好的立體定位效果,但在電玩展現場極吵雜的狀況下連聽見都有困難了,別更說還要分辨好壞。另外,Vive Pro 前方供 MR 使用的兩個相機,在現場也沒有合適的 Demo 來展示它們的潛力,所以暫時就只是裝飾品(咦),自然 Base Station 2.0 也依然是「敬請期待」了。


當然,另一個不能不玩的,是採用 Intel WiGig 技術的無線模組。在現場 HTC 只有搭配 Vive 的展示,戴在頭上基本上沒有太大的額外負擔,就是好像頂了一個小塑膠盤子在頭頂的感覺。無線模組使用中時有一點發熱量,但因為隔著頭帶,所以沒有什麼明顯的感受,至於電力則是靠著一條 USB 線接到行動電源來提供。實際玩起來... 就和有線的沒有什麼兩樣,這或許是就是對它最大的讚美了吧。

兩套系統在台北國際電玩展都將在現場供一般民眾試玩,只是小編今天早上去基本上和戰場沒兩樣,先不說外面排隊入場據說要等上數個小時(人潮管制),到了裡面之後更是幾乎在塞死的狀態,從信義路入口到另一面 HTC 攤位擠了差不多半個小時才到。各位如果想要試玩的話,可要好好規畫囉...