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華爾街日報:未來 iPhone 可能不會再使用高通晶片

乾脆鬧到徹底分手嗎?

Sanji Feng
2017 年 10 月 31 日, 傍晚 07:00
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Apple 跟高通之間的矛盾,接下來可能會愈演愈烈以致於擴大到專利費以外了。據華爾街日報報導,Apple 似乎打算收回給高通的晶片供應商資格,轉而投向 Intel 和聯發科作為替代。而且文章還指出,其實高通之前已經開始故意扣留部分 Apple 用來測試旗艦產品原型機的軟體,毫無疑問這樣的行為會讓雙方的關係越搞越僵。

是說,在多年的良好合作關係以後,Apple 選擇從 iPhone 7 時代開始接納 Intel 與高通一起供貨,這多多少少引起了高通的不滿。而現在如果 Apple 真的打算拋下高通,應該也是下了很大的決心。當然,要是他們未來想法有變最終還是要回來跟高通求和的話,那至少得在慣例的九月發表前留出不少於三個月的時間,這樣才能處理好供應商更換的事宜(如果牽扯到新 iPad Pro 的話,發表時間搞不好在明年年中,那就要更早準備)。

而在高通那邊,官方則是表態稱為下代 iPhone 準備的 modem「已經測試完畢並已交付給 Apple」。按照他們的說法,自己會「全力支持 Apple 的新產品」,但老實講這話聽聽就好,不然全世界範圍內也不會有兩家公司那麼多的禁售申請和專利官司了...