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ASUS ROG GX501 Zephyrus 動手玩

仔細看看將底部撐開的機構是怎麼回事。

Andy Yang
2017 年 6 月 1 日, 下午 01:00
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前天晚上登場的華碩 Zephyrus(西風之神)筆電,毫無疑問的是本屆 Computex 最大的亮點之一,可惜在前天那種混亂的情況下,我們無法好好地動手玩玩它。幸好今天華碩在南港展覽館擺出了三台實機展示,讓我們可以好好仔細看一下它奇妙的散熱機制到底是怎麼回事。

Zephyrus 是基於 NVIDIA 的 GeForce GTX Max-Q 技術的第一波產品,將高效能筆電帶到(相對)輕薄的機身當中。華碩在 Zephyrus 上更是拿出了硬體設計上的看家本領,硬是將 Max-Q 參考設計宣稱的「18mm 厚度」向下壓到了 16.9mm 厚,光看外表根本想像不到它竟然是台配備 GTX 1080 顯卡的機種。



華碩的祕密武器有兩個:一個是移到了下半部的鍵盤、另一個是底下的「開蓋式」設計。鍵盤的部份相對來說比較好解釋,因為這樣的配備可以讓鍵盤不用重疊到主板、晶片等零件的上方,不僅可以控制厚度,也可以確保鍵盤有一定的鍵程。不過,反過來說這樣的缺點就是觸控板被移到了右方,如果是像小編一樣,習慣用姆指操作觸控板的人,恐怕就要重新習慣了。華碩另外在觸控板裡設計了「觸控」的數字鍵區,可以用觸控板上方的按鍵開啟。



至於底下的開蓋設計,是真的、真的很有特色。在上蓋打開的同時,下方會利用槓桿原理將整個底板向下推開約半公分,露出一個可以讓氣流自由在底下流通的縫隙。據華碩的說法,這樣做可以協助散熱、降低全速運轉時的噪音(風扇不用那麼用力抽風)、同時因為零件組不會直接透過底板散熱,所以放在大腿上也不會那麼燙,一箭三鵰。不過,像小編這樣常常邊打電動邊吃東西的人(哎呀),食物屑屑會不會很容易不小心跑到開口裡去?如果跑進去了,會不會卡到開蓋機構?這可能都要在真實世界中測試過才知道了。

無論如何,Zephyrus 都是一台極度瘋狂的機器,接下來就看有沒有機會帶它出門,享受一下在咖啡店打 Game 的快感了(咦)。

Gallery: ASUS ROG Zephyrus Hands-on | 13 Photos