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聯發科正式宣佈 Helio X30 開始量產

搭載它的產品預計今年第二季度進入市場。

Sanji Feng
2017 年 2 月 27 日, 下午 04:44
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聯發科在去年末時公佈的新一代 10nm 旗艦晶片 Helio X30,終於在今天正式宣佈量產了。這款仍舊採用三叢集架構的 SoC,共配備了兩顆 2.5GHz Cortex-A73 核心、四顆 2.2GHz A53 核心以及四核 1.9GHz 的 A35 核心。跟上代的 X20 相比效能提升了 35%,同時在 CorePilot 4.0 技術的幫助下,X30 能做到自調溫控管理。而且它可以依照系統需求安排應用處理次序,以此來延長續航力,從而實現讓功耗下降 50% 的效果。

而在 GPU 的部分,X30 搭載了 800MHz 的 PowerVR 7XTP-MP4,效能據稱提升了 2.4 倍。另外,這款晶片適用於 LPDDR4x RAM 和 UFS 2.1 儲存,還支援全球全模 4G LTE Cat.10,能利用載波聚合技術達到 450MB/s 和 150MB/s 的下載、上傳速度。據介紹,搭載 X30 的手機預計會在今年第二季問世,大家不妨猜猜看會是哪家廠商第一個用到呢?

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