最新手機文章

Image credit:

金立 S8 亮相:天線設計有點特別的中階機

Sanji Feng
2016 年 2 月 22 日, 晚上 11:29
分享次數
分享
分享
Twitter 發表
line
電郵
儲存


如預告的一樣,金立在本屆 MWC 上正式發表了新機 S8。這款產品最特別的地方,在於將天線隱藏到了金屬背蓋邊緣的地方。這樣一來,手機的後背上就不會出現難看的白條或分段,視覺效果的整體性便不會被破壞。除此之外,裝置所用的 5.5 吋 1080p AMOLED 螢幕,還支援類似 3D Touch 那樣的壓力感應功能。在此之前也不是沒有 Android 手機在這方面進行嘗試,但從市場中收穫的反響,似乎並不怎麼積極的樣子。

規格方面,S8 搭載了八核心聯發科 Helio P10 處理器,同時有 4GB RAM、64GB 內建容量(支援最高 128GB 記憶卡擴充)和支援快充的 3,000mAh 電池。相機部分,配備了 16MP 加 8MP 的組合,值得一提的是主相機採用的是 f/1.8 大光圈,而且支援相位加雷射對焦。至於系統,運行的是基於 Android 6.0 的 Amigo OS 3.2,螢幕下方的 Home 鍵,也整合了指紋辨識功能,

據介紹,S8 共有灰、金、玫瑰金三種配色可選,會率先在歐洲發售,價格是 449 歐元。