最新手機文章

Image credit:

Vivo 再接再勵推出 X1 繼任者 X3,厚度為 6mm 以下依然採用 Hi-Fi 晶片

Bin Chen
2013 年 7 月 30 日, 傍晚 08:30
0 分享次數
分享
分享
Twitter 發表
line
電郵
儲存

今天下午,微博上出現了一組 Vivo X3 的內部晶片諜照,同時流出的還有定妝照及 X3 和其它熱門機型的厚度對比圖。這款產品和現在正在銷售的 Vivo 旗艦機型 Xplay 一樣,依然採用了 Hi-Fi 晶片。不過這次晶片種類有所不同,DAC 從 Cirrus Logic CS4353 更換為 ESS 的 Sabre ES9018 的定制版本,我們也可以從洩露出來的內部主機板晶片圖上看到它。另外,還洩露出來一組機型厚度對比圖,分別是和 iPhone 5、iPod Touch 5、華為的 P6、以及 Vivo X1 的厚度對比,消息稱其在 6mm 以下,從圖片看確實如此,只不過是具體的厚度數值還不知道。Vivo X3 預計在 8 月份上市,價格會在 3,000 元人民幣以上。在這之前,只能先看圖集解饞了。

Gallery: Vivo X3 spyshots | 8 Photos