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Broadcom 為平價 Android 手機推出 BCM23550 晶片組:四核心、支援 HSPA+

Sanji Feng
2013 年 6 月 14 日, 中午 11:01
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在平價晶片市場中,BroadcomMediaTek 都算是比較知名的品牌了,後者之前已經在中國和印度推出了低價四核心 Cortex-A7 晶片組,現在前者也不甘人後,端出了最新的 BCM23550 作為回應。這款基於 Cortex-A7 架構的四核心 1.2GHz 處理器支援 HSPA+ 網路(下載最高 21Mbps,上載 5Mbps),並且還專門針對 Android 4.2 做了最佳化處理。

該產品支援 HD Voice 和 1,200 萬畫素相機(可用於 H.264 1080p 影片拍攝、播放),至於連線能力的話則有 NFC、藍牙、5G Wi-Fi、RFID 和 GPS。同時它還支援「雙 HD(720p)」螢幕輸出功能,可透過 Miracast 分享畫面。值得一提的是,BCM23550 可用於任何兼容雙核心 BCM21664T 處理器的產品,這就代表說手機廠商可以省去不少研發、設計費用啦。據悉這款晶片組將於今年第三季開始量產,也就是說再過不久大家就能見到它了。