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高通公布 Snapdragon 400 與 200 處理晶片架構細節

Joseph Tao
2013 年 2 月 21 日, 早上 09:01
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除了稍早看到 Qualcomm 介紹高階處理晶片 Snapdragon 800 更多能力外,低階款 400 與 200 的資訊也正式在官方部落格中揭露。這兩款型號針對入門級至中階手機市場所設計,其中 Snapdragon 400 具備雙核(最高達 1.7GHz)Krait 架構或四核(最高達 1.4GHz)ARM Cortex-A7 架構中央處理器,加上 Andreno 305 繪圖處理器,還可支援 TD-SCDMA、DC-HSPA+(42Mbps), 1x Advanced、W+G CDMA 電信系統以及雙卡雙待能力。多媒體部分則支援最高 1,350 萬畫素相機模組、1080p 影片攝錄播和 Miracast 無線顯示技術。型號方面則有 8226、8626、8230、8630、8930、8030AB、8230AB、8630AB 與 8930AB 數款。

至於 200 系列擁有四顆 ARM Cortex-A5 架構中央處理器,搭配 Adreno 203 繪圖處理器,可支援播放 HD 畫質影片、GPS、LPDDR2 RAM 和多 SIM 卡等,照相方面最高可處理 800 萬畫素的影像,型號部分則有 8225Q 與 8625Q 等。雖然 Qualcomm 沒有公布這兩款晶片報價,不過消費者最關心的應該還是其終端產品的價位,隨著接下來 MWC 的到來,相信這些資訊將會馬上揭曉。