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iFixit 拆解Droi​​d 4,讓我們一窺其內部構造


iFxit 是專門拆解數碼產品的專家,這次對剛剛上市的美國電訊商 Verizon 版本 Droid 4 進行拆解,讓我們可以一窺這款手機的內部構造。這部 Droid 4 是 Motorola Droid 家族的第四代傳人,因此可以從拆解中看到一些和上一代產品不同的地方。

首先,Motorola 將鍵盤整合到了主機板上,這意味著如果你的鍵盤罷工了,你得更換主板。另外,他們將電池更換成內置,雖然拆解過程中發現可以很方便地將電池卸下,但對一般用戶來講,非可換式電池設計在沒電的時候唯有充電而不是換一個電池。同時還發現了主板上配備了 16GB 記憶體。當然別忘了去引用來源看更多的圖文介紹,在那裡你會發現更多主板上的部件,包括 LTE、GPS、藍牙等模塊,有興趣的讀者不要錯過。

刀鋒還需刀來分(誤),iFixit 拆解 Droi​​d RAZR


Droid RAZR 已經在美國開賣,所以,iFixit 也找來一台以菜刀來拆解看看(誤,Motorola 顯然是為了顯示其薄才稱為為 RAZR,上圖是為了詼諧而作,不可模仿哦!沒有螺絲刀還是不行的。

iFixit 拆解之後,發現大部分關鍵的部件是位於主板一端。它有來自於 Toshiba 的 THGBM4G7D2GBAIE 16GB EMMC 板載快閃儲存,Samsung 的 K3PE7E700M-XGC1 4GB LPDDR2 記憶體,Qualcomm 的 MDM6600 雙模基帶/ RF 收發模組,Motorola 自家的 T6VP0XBG-0001 LTE 模組及三合一藍牙Bluetooth/ 無線 WiFi/GPS 定位模組。想仔細看看 Motorola 在4.3 英寸的 qHD Super AMOLED 螢幕下藏了哪些秘密,可以點到來源看個究竟。

iPhone 4S 脫光光,Siri:非禮啊!

到現在,這差不多是固定儀式了吧!iFixit 照往常地取得了一台 iPhone 4S 來拆,結果(不意外的)發現大部份的零件都和 Verizon 版的 iPhone 4 類似,裡面也沒有 Siri 蹦出來。最主要的變化,當然是那顆 1GHz、雙核的 A5 處理器,內建 512MB 的 RAM,不過電池也換成了新的,只是差異並不大,只多了 0.05WHr(從 5.25Whr 變成 5.3Whr)而已。可見 iPhone 通話時間的增加,主要是來自更有效率的晶片,而不是電池變大顆喔!

裡面更動的零件還有相機模組、通訊晶片等,有興趣的朋友可以到第二個引用來源的 iFixit 網站一探究竟喔!

iFixit 拆解 Thunderbolt Display ,大螢幕中窺探小細節


距離蘋果的 Thunderbolt Display 發佈已經有兩個月的時間了,不過對於 iFixit 的拆解,我們依然有興趣。讓我們隨著 iFixit 的解剖圖來看看這款 27 吋 Thunderbolt Display(蘋果宣稱其是世界上首款Thunderbolt 螢幕)裡面有什麼秘密。首先是液晶面板,為 LG 製造,和 Dell 的 UltraSharp U2711 生產商一樣,不過具體參數有差別,Thunderbolt Display 是 12ms 反應時間,而 Dell 的 6 ms;色彩上 Apple 為 16.7M,而 Dell 是 1.07B 。同時拆解中還發現 Texas Instruments 和 Broadcom 的晶片,還有一個微型低音炮。引用來源還有更多的拆解圖,你如果對此感興趣,可以跳轉觀看。

iFixt 拆解 Motorola Droid Bionic


Motorola 雙核 LTE 智能手機 Droid Bionic 究竟內部是什麼樣的?要讓我們看個究竟自然是請 iFixit 來操刀,他們果然動作神速,僅發佈一天就拿來拆解。對於 Droid Bionic 外殼大家應該很熟悉,繼承了 Droid X2 的風格,同時配置了常見的 micro-USB / micro-HDMI 接口。最值得看的是拆完電池之後的主板內部,4.3 吋 960 x 540 解析度螢幕和 Droid X2 的一樣,主要規格包括:Elpida B8064B2PB-8D-F 1 GB DRAM RAM,TI OMAP 4430 處理器,SanDisk SDIN4C2- 16G 16GB SSD,ATMEL MXT224E-CCU 觸控螢幕控制元件,一個 800 萬像素的鏡頭,支援 1080p 影片拍攝。點擊來源有更多美圖和詳細介紹。

iFixit 接著拆 Mac Mini,裡面有空間再塞一顆硬碟


接著 Macbook Air 之後,下一個經過 iFixit 摧殘巧手分解的是新一代的 Mac Mini。這代和上一代比最大的改變當然就是少了光碟機,不過整體來說拆解的過程都還是差不多的,並沒有比較麻煩。RAM 的升級最為簡易,只要轉開底座下的橡皮蓋就可以看到兩個 SO-DIMM 插槽,硬碟就麻煩不少,要先移出風扇後,再把 WiFi 天線移出才能看到。內建的硬碟一般是一顆,不過官網上也有列出 HDD+SSD 的版本,或是雙 HDD 的伺服器版 Mac Mini,但兩個都貴的要命。果不期然,iFixit 的測量發現這顆硬碟底下的空間足夠再塞一顆 2.5 吋硬碟,同時主機板上也有預留再一顆的插口,但是如果你想自已 DIY 一顆進去的話,缺少專門的排線還是沒辦法的。想省錢也是不容易的啊!

大體上來說,Mac Mini 的簡單拆卸(和可換性)就到此為止,CPU 是焊死在主機版上的,所以再往內深入對我們一般人來說意義並不大。整體來說在拆解容易度上 iFixit 給了 Mac Mini 8 分(滿分 10 分),算是不錯的成績,而且看著蘋果的工藝設計是如何在這麼小的空間內塞進這麼多東西,每一樣還都井井有條,真是賞心悅目啊!

iFixit 拆解 Macbook Air,幾乎什麼也換不了!


一如以往,iFixit 在發表後的第一時間拆解了最新的 MacBook Air(13 吋版本)。從外觀看來不一樣之處只有 Thunderbolt 與新增鍵盤背光的它一旦被拆開,你會看到 Intel Core i5 處理器、藍芽 4.0晶片及一如既往的超大塊電池。新款的 MacBook Air 與去年推出的款式相同,但散熱膏沒有以往塗得那麼厚,而且 RAM 是固定的,不能擴充,所以最好一開始就買 RAM 最多的版本,而 SSD 則可以自行更換。MacBook Air 的拆解易度在 iFixit 的 10 分量表中僅得到 4 分,主要是拆開背板需要特殊的螺絲刀,而且即便打開了,裡面絕大部份的零件也都是焊死在主機板上的。也許大家還是跳轉看看圖,不要自行嘗試吧!

SAMSUNG Galaxy S II 輕解羅裳,果然構造精細(但還是很好拆)

作為近來最火熱的智慧型手機(55 天就賣了 300 萬台),ifixit 的朋友們當然也沒有將 SAMSUNG Galaxy S II 漏掉 -- 但別以為只有 8.46 mm 厚的機身,SAMSUNG 就會將所有東西都排得密密麻麻,或者需要很花工夫才能拆開。雖然也是非常的緊密,但 Galaxy S II 卻是出奇的容易拆開,只需要將螺絲這裡鬆鬆,那裡扭扭,所有底板零件就全部可以拆出了。拆解後比較值得注意的地方,包括有非常細小的鏡頭組件、以及可能較少人留意到的第二麥克風等。另一群來自 ABI Research 的朋友也將 Galaxy S II 拆解,但他們的重點就放在更少人在意的新流動網絡晶片和天線開關等。有興趣的朋友不妨到引用來源觀看。

iFixit拆解三星的Chrome Book,記憶體似乎無法升級


甫在北買開賣不久的Samsung 5 Series 3G Chromebook很快的又被iFixit徹底拆解,大致的規格如下,Intel的Atom N570搭配NM10高速晶片組,2GB的DDR3記憶體是焊死在PCB板上,沒有預留任何升級的空間,另外搭配Sandisk P4系列16GB SSD,高通Golbi行動網卡以及Atheros AR9382 WiFi網路卡。

詳盡的拆解圖請點這裡:iFixit

Nikon D5100被iFixit折解,讓我們更了解相機內部的結構


iFixit上,可以看到很多被拆解的東西,不過數位單眼應該算是比較少數的。在點選原始來源之後,就可以看到從取出電池開始的拆解動作。圖解過程相當詳細,並且還有相關的說明。比如說,在拆下主機板後,就有提到D5100是採用Nikon EXPEED 2 EI-154 1051 Z05影像處理器,採用三星 K4T1G164QF-BCE7 1Gb DDR2-800 SDRAM (全部共3 Gb,等於384 MB);在拆下CMOS,也對CMOS做了一些解說,很可以看看

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