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MacBook Air 處理器祕密大公開?



是 65nm 的 Merom 而不是 45nm 的 Penryn。(乍聽之下讓人感到手心有點熱熱的...)

那究竟是為啥可以弄的那麼小?據 AnandTech 報導,可能的原因是在,蘋果 "請" Intel 把原本是要用在 Montevina 平台上的微縮封裝技術,提前用在 MBA 的 CPU 上頭。這技術的特色,主要就是可以把很多東西跟 CPU 封裝成一塊比較小的板子(這是個相當簡單且籠統的說法,細節請參考引用來源),就如同上圖所見,左邊是傳統 Merom 處理器的封裝大小。

整體而言,加上了這塊 Intel 965GMS 顯示晶片,能夠讓核心/運算平台的部份就少了 60% 左右的體積;此外所採用的 Merom 處理器耗電功率約為 20W,則是介於一般 Merom 筆電耗電的 35W 以及 ULV 版 Merom 的最低 10W 間,所以也應該會比較涼一點才是。

至於更多關於 MBA 輕薄的祕密,我們會持續關注的,請耐心等候...

[原文連結]

[出自 AppleInsider]

Intel Core 2 Extreme X7900 處理器將推出?


Intel 這顆照道理來說,應該是筆電用 Core 2 Extreme X7900 處理器,經由主站網友的證實,其實已經默默的出現在 iMac 上頭了,幸運的話,加上你口袋夠深,大概下個月中就可以把他帶回家玩。

回到這顆 X7900 身上。65nm 製程、時脈在 2.8GHz、800MHz FSB、耗電 44 瓦,目前已經送到了 OEM 廠進行深入測試。而在 GC Press Day 上,據說 Intel 的代表,也用了 Asus G2 以及 Dell 1730 這兩台筆電來展示 X7900。

目前關於啥時候會出現在各家的筆電上頭,就看各家廠商怎樣安排囉!話說這台上頭可以選購嗎?

[原文連結]

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