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3G 版 iPhone 基頻處理晶片相關資料被挖出？

由 Casper Kao 於 Apr 9th 2008 @ 2:00PM 發表

ZiPhone 團隊最近在 iPhone 2.0 版韌體（beta）中發現一段神祕的代號，看起來似乎有可能就是下一版、3G 版本（？） iPhone 當中基頻處理晶片的辨識代號。

這組 SGOLD3 代號，可能就是代表 Infineon 的 S-GOLD3H（PMB8878）這顆晶片，比前代（S-GOLD2）更進步的地方，除了支援 HSDPA（7.2Mbps）、多媒體播放及影片加速運算能力等功能之外，也可以處理（最高）五百萬畫素相機所拍攝的照片，甚至還有 DVB-H 數位電視廣播接收模組、2倍速的 MMS/SD 記憶卡介面。

所以到時候如果真的是用這顆，就代表 iPhone 可以開外掛成這樣嗎？可別忘了蘋果 "閹割" 的技術是一流的啊！

[出自 ZiPhone; thanks Adam B.]

[原文連結]

註：引用來源為 .pdf 檔

3G 版 iPhone 年中推出？採用 Infineon 製核心？

由 Casper Kao 於 Feb 29th 2008 @ 8:00AM 發表

根據 CNN 的報導，UBS 分析師預測，蘋果將在今年年中（WWDC？）推出支援 3G 網路連線的新版 iPhone，同時還表示到時候這台 iPhone，將會採用英飛凌科技（Infineon）製造的核心（之前那顆就是他們跟 Samsung 合作的，兩家似乎一直都有這樣的關係存在，目前應該也是吧？），這部份倒是不讓人感到太意外。

因此，現在這代 iPhone 的產線，也將會縮減，因應之後銷庫存的便利性。這樣聽起來，EDGE 版本 iPhone 降價，似乎又是指日可待！總之，各位就先有個心理準備，然後好好考慮 iPhone 入手的時機吧！

[Thanks, Tim G.]

[原文連結]