原來 Apple 早就知道 iPhone 6 比之前的產品更易被弄彎

當年 Apple 回應 iPhone 6 容易被折彎的新聞時，曾宣稱由正常使用引發的相關問題是「極為罕見」的。而且他們還強調自己的產品通過了耐用性測試（甚至邀請媒體參觀），以滿足日常使用的需求。不過時至今日，Motherboard 從一場集體訴訟中獲得的法庭材料卻推翻了 Apple 當時的說法。據稱後者其實從一開始便測得了 iPhone 6 彎折機率是 iPhone 5s 3.3 倍的結果，而更大尺寸的 iPhone 6 Plus 彎曲可能性更是達到了前代的 7.2 倍之高。

值得一提的是，上面提到的這場集體訴訟，其原告根本的主張是 Apple 在著名的「觸控門」事件中存在誤導消費者的行為。當時部分 iPhone 6 會因為（正常使用後）彎折的原因，導致內部的 Touch IC 晶片脫離主板，從而引發螢幕灰條、觸控失靈等狀況。對於這場官司，大家熟悉的高蘭惠法官在法庭文件中寫到「Apple 在推出 iPhone 6 前就已經確認的重大問題之一便是『其相比前代更容易被弄彎』」。也就是說在很長一段時間裡，Apple 其實都是在裝糊塗而已。

不光如此，在 2016 年 5 月，也就是 iPhone 6 發表一年半後，Apple 也曾有過悄悄給主板上問題區域加入填充劑的行為。顯然他們在經過內部調查後發現為了避免「由彎折引起的晶片故障」，就必須用上能「加固連接、預防組件從底層脫落」的填充劑。是說，在過去的產品中其實是有一道加入填充劑的工序的，但在生產 iPhone 6 時 Apple 一開始卻主動選擇了不進行加固。

「觸控門」的事情當時最終是以 Apple 提供有償維修的結果收場，而且他們還堅稱故障是因用戶掉落手機所致。現在回過頭看，只能說企業終究還是企業，一切都還是要以利益為導向啊...

來源: Motherboard

經由: Engadget