高通帶來專為物聯網裝置設計的新款晶片

為了應對日益增長的物聯網市場，高通日前發表了兩款專為 IoT 裝置而設的晶片 QCS605 和 QCS603。這兩款 SoC 都是基於 10nm 製程打造，可用於驅動包括 360 度相機、掃地機器人、智慧螢幕等多種產品。除此之外，高通同時還推出了全新的視覺智慧平台（Vision Intelligence Platform），它能提供類似 AI 引擎（AI Engine）那樣的框架，以及加強裝置內機器學習能力的 Snapdragon 神經處理引擎（Snapdragon Neural Processing Engine）技術等等。對於購買了處理器方案的客戶，高通也會準備專為相機處理、機器視覺而設的 SDK 套件，這樣廠家就可以更輕鬆地為自家產品開發應用了。

QCS605 和 QCS603 都採用了基於 ARM 架構的多 CPU 核心方案，而且也配有 Adreno 615 GPU、Spectra ISP 和 Hexagon DSP。按照高通的說法，兩者最適合的應用方向可歸為人工智慧、相機處理和降低功耗這三種。除了高通自己的 AI、神經處理引擎外，廠家也可選擇使用 Tensorflow、Caffe 或 Caffe2 等框架以及 Open Neural Network Exchange。至於視覺智慧平台，其未來的用途將包含物體探測、追蹤、避障和面部辨識等等。

在 Spectra 270 ISP 的幫助下，兩款 SoC 號稱能帶來「絕佳的畫質」。它們可搭配最高雙 16MP 感應器，能處理 4K @60fps 的雙串流影像或是更低解析度的多重串流。這樣的特性可以為 VR 頭戴裝置或是安全相機等產品，進一步提升畫面的品質。在接受我們採訪時，高通負責物聯網產品的副總裁 Seshu Madhavapeddy 表示，公司在手機領域積累的經驗為改善物聯網產品暗光拍攝水平提供了很大的幫助。以安全相機為例，視覺智慧平台的運算法可以減少低光拍攝時的雜訊、讓暗部編的更加清晰，另外它還能消除 HDR 錄影時可能出現的「鬼影」，對防震、色差校正等也可以起到一些改進效果。

在此基礎上，QCS605 和 QCS603 還支援 2x2 802.11ac Wi-Fi、藍牙 5.1 和各種高通音訊技術。其中 605 的定位稍高一些，它配有兩顆 2.5GHz 核心和六顆 1.5GHz 核心，而 603 則是兩顆 1.6GHz 核心加兩顆 1.7GHz 核心的組合。據高通透露，從去年末起他們已經開始向製造商提供晶片的樣本，目前已有合作在進行中，正常來說在今年下半年應該就會有使用這兩顆 SoC 的產品出現在市場上了。

來源: Qualcomm

經由: Engadget