ASUS ROG GX501 Zephyrus 動手玩

前天晚上登場的華碩 Zephyrus（西風之神）筆電，毫無疑問的是本屆 Computex 最大的亮點之一，可惜在前天那種混亂的情況下，我們無法好好地動手玩玩它。幸好今天華碩在南港展覽館擺出了三台實機展示，讓我們可以好好仔細看一下它奇妙的散熱機制到底是怎麼回事。

Zephyrus 是基於 NVIDIA 的 GeForce GTX Max-Q 技術的第一波產品，將高效能筆電帶到（相對）輕薄的機身當中。華碩在 Zephyrus 上更是拿出了硬體設計上的看家本領，硬是將 Max-Q 參考設計宣稱的「18mm 厚度」向下壓到了 16.9mm 厚，光看外表根本想像不到它竟然是台配備 GTX 1080 顯卡的機種。

華碩的祕密武器有兩個：一個是移到了下半部的鍵盤、另一個是底下的「開蓋式」設計。鍵盤的部份相對來說比較好解釋，因為這樣的配備可以讓鍵盤不用重疊到主板、晶片等零件的上方，不僅可以控制厚度，也可以確保鍵盤有一定的鍵程。不過，反過來說這樣的缺點就是觸控板被移到了右方，如果是像小編一樣，習慣用姆指操作觸控板的人，恐怕就要重新習慣了。華碩另外在觸控板裡設計了「觸控」的數字鍵區，可以用觸控板上方的按鍵開啟。

至於底下的開蓋設計，是真的、真的很有特色。在上蓋打開的同時，下方會利用槓桿原理將整個底板向下推開約半公分，露出一個可以讓氣流自由在底下流通的縫隙。據華碩的說法，這樣做可以協助散熱、降低全速運轉時的噪音（風扇不用那麼用力抽風）、同時因為零件組不會直接透過底板散熱，所以放在大腿上也不會那麼燙，一箭三鵰。不過，像小編這樣常常邊打電動邊吃東西的人（哎呀），食物屑屑會不會很容易不小心跑到開口裡去？如果跑進去了，會不會卡到開蓋機構？這可能都要在真實世界中測試過才知道了。

無論如何，Zephyrus 都是一台極度瘋狂的機器，接下來就看有沒有機會帶它出門，享受一下在咖啡店打 Game 的快感了（咦）。