iPhone 7 拆拆樂解密：部分型號是 Intel（Modem）Inside

六月時，Intel 的行動總監 Navin Shenoy 就曾向我們 Engadget 美國同事在專訪中，透露了 SoFIA 行動晶片的終結並不代表著他們不再嘗試智慧型裝置市場，而現在我們似乎看到了他們口中所謂的「將持續實驗且尋求不同的機會」的意思了。在 Chipworks 網站最近釋出的 iPhone 7 最近的拆解文中，被發現了在美國以及台灣所銷售的 A1778 型號 iPhone 7，其內在所使用的就是出自 Intel 之手的 Modem、RF 收發器與電力管理晶片。而這也與先前 Apple iPhone 部分型號的晶片將由 Intel 取代高通的版本的傳言不謀而合。此外，針對經由拆解而越來越明瞭的規格中，我們也知道了在 Apple 規格表上寫著的 450Mbps 的 4G LTE 規格其實算是相當謙虛的說法了。因為在 IFixit 對 iPhone 7 Plus 的拆解中就已經確認採用高通 Modem 的日本版 A1785，其實內藏的應該是更強大的行動網路實力。根據友站 BenchLife 針對頻段的對照整理，會發現內建的 Qualcomm Snapdragon X12 LTE Modem，理論上是可以達到 LTE Cat.13 上傳與 Cat.12 下載的規格的 -- 簡單地講，就是最高 600Mbps 的下載。

再更簡單地講，就是規格上直接不支援 CDMA 網路的台港美版本（中國的版本則是有支援），基本上是與這樣的更高速的 CA 載波聚合規格無緣啦。不過要知道，其實 Apple 並沒有欺騙你啊。

來源: Chipworks, iFixit

經由: Engadget

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