更多 HoloLens 所用的 24 核心 HPU 細節被公佈

運算能力可達到 1TFLOPS。

更多 HoloLens 所用的 24 核心 HPU 細節被公佈

對於 HoloLens 所使用的 HPU 組件(Holographic Processing Unit),一直以來微軟都沒有做太深入的介紹。不過在最近舉辦的 Hot Chips 大會上廠方終於鬆口,在現場公佈了更多與這款 24 核心晶片有關的細節。據稱其運算能力可達到 1TFLOPS,是基於台積電的 28nm 製程打造。總共內建了 6,500 萬個邏輯閘,並配有 8MB SRAM 和 1GB DDR3 DRAM,最終採用 12 x 12mm BGA 封裝。

微軟賦予 HPU 的任務,是處理慣性晶片、環境相機、距離相機及其它感應器輸入的資訊,在它的幫助下,HoloLens 的 Intel Cherry Trail 主 CPU 便可隨時取用動作數據,這樣就能省出更多資源去運行應用和遊戲了。當然,以上所指的都是現有的開發者裝置,最終的市售版會不會有變化,暫時還是一個未知數囉。

來源: The Register

經由: Engadget