HTC Butterfly 3 輕輕降落 Computex,一起親身看看這部日系美型機吧


這幾天高通在 Computex 期間所舉辦的發表會現場,我們看到了包括穿戴產品等許多搭載該公司處理器的各式行動裝置,而在一片「手機海」當中,我們看到了一隻翩翩飛舞的新款 J Butterfly 降落在了其中,是的,它就是上個月初在日本發表的純正日系機 HTC Butterfly 3 的 au 定製版本,而我們自然是不會放過機會好好地抓住機會來個動手玩報導的啊!

我們動手玩


規格方面,它算是與 HTC M9+ 以及 E9+ 同樣搭載最新 5.2 吋 2K 解析度螢幕的新世代手機產品之一,但其卻相對於前述兩部機型的 MTK 處理器規格,改採用與 M9 相同的高通 Snapdragon 810 處理器(不然也不會出現在這次的會場了嘛),並具備 3GB RAM / 32GB ROM(可擴充 microSD 記憶卡)、2,700mAh 電池,相機則是 20MP 與 13MP 的主副相機組合 -- 重點是背後的鏡頭有了 Duo Camera 景深相機的搭載呢!而且第二顆鏡頭放在了主相機的下方。


BF3 機頂的部分依然有著紅外線遙控的窗口;側面的部分一側有著三顆音量與電源按鈕;另一側則是有兩個同為塑膠質感的卡槽,分別負責的是 SIM 卡與 microSD 記憶卡;底部則是可以看到 3.5mm 音訊孔與麥克風;背面主要就是雙色調的 LED 閃燈與 20MP 的 Duo Camera(旁邊還有顆小麥克風);正面部分可以看到隱藏在螢幕上緣的 BoomSound 立體聲揚聲器孔位裡面還有顆手機燈號,13MP 的副相機則是相當大顆顯眼。


雖然因為防盜設備的關係無法完全掌握到 Butterfly 3 的手感,但這部手機整體的手感與系統順暢度就現場簡單的動手玩下並沒有感受到什麼問題,整體系統運行的相當順暢。新版 Sense 7 因應位置的智慧型資料夾功能也有在其上,亦可自定系統按鈕的配置,選單裡也有看到 DotView 的支援。Butterfly 3 的卡槽不需要額外工具,僅需用指夾扳開即可開啟。不過因應防水規格回歸的關係,所以每次開機系統都還會貼心地提醒你要緊閉這些蓋子 -- 不過底部的耳機孔倒是採開放式的囉。


圖、Butterfly 3 的卡槽蓋設計