Intel即將在什麼都3D的時代推出3D電晶體技術，從22nm的Ivy Bridge開始

3D IC在半導體業界已經不算稀奇，不過3D架構的電晶體聽起來似乎威很多？Intel剛宣佈他們的一項新技術（PTT有版友說這技術很古老了），名為Tri-Gate（暫譯：三閘極）的全球首創3D三電晶體技術，並且宣稱這項技術可以讓Intel再度突破摩爾定律（還來阿...？），據稱Tri-Gate相較現在的32nm製程所採用的2D電晶體技術，可以降低至少50%的功耗，並且提昇37%在低電壓下的效能，還能讓晶片尺寸持續縮小，目前這項技術預計會提高2～3%的成本，不過未來隨著摩爾定律，價格一定只會更便宜。

這項3D電晶體技術預計會先造福新一代22nm製程的IVY Bridge平台的處理器，未來還會持續使用到如Atom以及伺服器處理器以及雲端處理器產品線。為了繼續實現摩爾定律，Intel已經規劃要在2013～2015年推出14nm以及10nm。簡單來說，半導體架構光是平面發展已經很難突破，只好蓋摩天大樓往上發展了？不過根據PTT那位版友的說法，Intel這項技術不是蓋大樓，比較像是國軍的折棉被豆乾XDD

結論：摩爾定律萬歲！製程萬歲！Cost Down萬歲！跳轉看3段相關影片（！？）